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产品简介
eMMC 5.1贴片式嵌入式存储，BGA封装，高度集成主控与NAND闪存。
体积小巧，适配工控主板、平板、智能盒子、物联网终端，简化硬件设计。
拥有消费版本与工业宽温版本，支持批量贴片供货，可做固件定制，适合行业整机项目。
贴片式嵌入式存储，工控板、智能终端、平板设备专用
eMMC 5.1贴片式嵌入式存储，BGA封装，高度集成主控与NAND闪存。
体积小巧，适配工控主板、平板、智能盒子、物联网终端，简化硬件设计。
拥有消费版本与工业宽温版本，支持批量贴片供货，可做固件定制，适合行业整机项目。
一体化eMMC颗粒，简化PCB硬件设计。
兼容主流平台系统驱动。
8GB‑512GB，适配不同整机方案。
工业版支持严苛温度环境。
磨损平衡、坏块管理，保障寿命。
批量供货、固件调试、项目技术支持。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 版本 | eMMC 5.1 |
| 封装 | BGA‑153 / BGA‑169 |
| 容量 | 8GB‑512GB |
| 工作温度 | 0‑70℃ / 工业‑40~+85℃ |
| 应用 | 工控板、平板、物联网智能终端 |